- 去除有机污染物的化学反应(O2)或物理消融(氩等离子体)
- 消除化学溶剂的使用以及储存和处理溶剂的浪费
- 清洁表面用微尺度孔隙度或巩膜不适合溶剂清洗由于表面张力的局限性
- 呈现最表面亲水;减少水滴接触角,提高表面润湿性能
- 促进其他表面附着力,提高焊接
- 准备后续表面处理(如印刷、油漆、涂料、灌封)
- 干净的表面而不影响材料的批量属性
- 可以治疗各种材料以及复杂的表面几何图形;例子包括:
- 半导体晶片和底物(Si,通用电气)
- 玻璃幻灯片和基质
- 光学和光学纤维
- 氧化物(石英、氧化铟锡(ITO),二氧化钛,氧化铝);云母
- 金和金属表面
- 原子力显微镜(AFM)悬臂技巧
告诉我们关于你的经历等离子体清洗。
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