- 通过化学反应(O2)或物理烧蚀(氩等离子体)去除有机污染物
- 杜绝使用化学溶剂以及储存和处置溶剂废物
- 由于表面张力的限制，清洁具有微孔或微通道的表面不适合溶剂清洗
- 使大多数表面亲水;减小水滴接触角，增加表面润湿性
- 促进附着力，增强与其他表面的粘合
- 为后续加工(如印刷、喷漆、涂装、灌封)准备表面
- 表面清洁，不影响材料的体积特性
- 可以处理各种各样的材料以及复杂的表面几何;例子包括:
- 半导体晶片和衬底(Si, Ge)
- 玻璃载玻片和衬底
- 光学和光纤
- 氧化物(石英，铟锡氧化物(ITO)， TiO2, Al2O3);云母
- 黄金和金属表面
- 原子力显微镜(AFM)悬臂尖
告诉我们你的经验等离子体清洗．
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