润湿性定义和与键合的相关性

粘接和润湿之间通常有良好的相关性。润湿性可以定义为“固体表面降低与其接触的液体的表面张力，使其扩散并湿润的能力。”

所以，从直觉上看，良好的润湿性会自动产生强化学键。然而，情况并非总是如此。这种相关性可以被打破的两种不同情况是:

• 案例# 1-表面可湿，但下面的结构(材料的“体积特性”)太弱，不能具有良好的粘结强度。
• 案例# 2-表面不易被水浸湿，但仍具有良好的粘结性。

在这篇文章中，我们将探讨第一种情况的两个例子:聚四氟乙烯(Teflon®)的粘结和蜡质或油性表面的粘结。

例#1 -由于固有的聚四氟乙烯表面缺陷导致的粘接不良

聚四氟乙烯(PTFE)可以等离子体处理通过水或粘合剂促进良好的润湿性;然而，当表面被粘合时，测量到的粘合强度大约是使用商业上获得的钠蚀刻剂获得的强度的一半到四分之三。原因是由于材料成分内部几乎没有交联，PTFE的表面结构非常薄弱。即使表面用等离子体处理以给予良好和均匀的润湿，聚合物的顶层也会随着粘合剂剪切掉。

为了在聚四氟乙烯和粘合剂之间获得良好的粘结强度，有必要使用表面处理，在聚合物内部有一个重要的深度(通常是1微米或更多)，例如前面提到的钠蚀刻方法。等离子体处理通常只影响材料的顶部0.01微米，因此产生的表面处理厚度不足以提供强大的粘合，即使它是可湿性和可粘合的粘合剂。

例#2 -由于油/蜡污染层导致粘接不良

作为弱表面层的第二个例子;它很容易等离子处理蜡或油表面，使其完全可湿性和粘合剂。然而，这些键几乎没有显示强度，因为粘合剂没有结合到基材-只有表面污染层。这是弱边界层的终极例子。这也是使用“润湿试验”作为血浆处理的唯一质量控制试验的主要错误。零件的表面可能是完全可湿的，但仍然给予非常差的结合，因为该表面实际上是一层交联污染。

底线

这些都是等离子体治疗不是改善结合性的最佳方法的例子;在许多其他情况下，这是合适的。关键是与具有专业知识的工程师合作，根据您的具体情况使用最佳方法。让我们知道你在处理什么，我们会让你知道如何进行最好!