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Meldin®7001 |聚酰亚胺(空缺)

Meldin®7001

Meldin®7001是空基聚酰亚胺树脂。它是理想的热绝缘应用程序、真空组件,和高温结构部件。

更轻的重量比金属和韧性比陶瓷、Meldin®7001可以找到金属置换是可取的,如半导体应用程序,它可以代替铝、陶瓷和其他高性能塑料。

因为它是热固性塑料,它没有玻璃化温度和熔点,使它适合高温应用。

需要更多的信息关于Meldin®7001年?

从现在开始你的项目

描述

空缺热固性聚酰亚胺

颜色

布朗

好处

强大的热和电气绝缘,纯洁,耐高温

工作温度范围 -423°F + 600°F (-253°C + 315°C)
制造方法 均衡型
直接形成
压缩成型
形状可用性 杆(37)
表(12“x12”)
完成了部分
管、光盘、街区

机构的批准

ASTM d6456 - 99 1型
AMS3644类1
符合mil - r - 46198 1型(取代)
符合霍尼韦尔MCS5016 1型
替换 Vespel®sp 1

Vespel聚合物是杜邦公司的注册商标,公司。

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