Meldin^®聚酰亚胺应用展示

2022年5月，圣戈班Omniseal Solutions™宣布与三星签署独家分销Meldin的战略协议^®北美市场聚酰亚胺库存形状材料(新闻稿)．考虑到这一点，我们想借此机会谈谈旗舰Meldin^®7000多种PI材料，并重点介绍了Meldin应用于的一些行业和应用^®已经证明非常有效。

引入Meldin^®7000系列热固性聚酰亚胺材料

的Meldin^®7000系列结合了行业领先的高温性能和高性价比。这些材料的物理性能可以一直保持到600华氏度，并且保持一致的热膨胀率。的Meldin^®7000系列的耐温性能超过了Torlon®和PEEK等材料，这些材料在高温下会分解。它的物理强度超过了高温替代品，如聚四氟乙烯。

的Meldin^®7000范围包括:

• MELDIN^®7001-这种非填充等级提供了一种成本较低的聚酰亚胺选择，非常适合绝缘应用，真空组件和不需要自润滑的高温结构部件。这些材料为陶瓷提供了优越的延展性，并且比金属更轻。取代Vespel^®sp 1。
• MELDIN^®7003-这个变种含有15% MoS₂它最初是为空间真空中的动态干燥服务而开发的，现在在半导体制造设备中提供了卓越的价值。取代Vespel^®太白．
• MELDIN^®7021-这种多用途，耐磨配方使用15%石墨作为其主要内部润滑剂。7021为轴承、止推垫圈和活塞环等应用提供了特殊的价值主张。取代Vespel^®大包．
• MELDIN^®7022-使用这种材料制造的部件具有良好的强度和刚度，并具有优异的磨损和摩擦性能，通过40%的石墨润滑剂增强，实现极高的轴承PV评级。取代Vespel^®SP-22．
• MELDIN^®7211-使用含有15%石墨和10%聚四氟乙烯的填料，这种变体提供了任何Meldin®材料的最低摩擦系数。替换Vespel^®SP211。

从半导体到专业工业应用，Meldin^®聚酰亚胺在更高的负载和速度下提供更长的使用寿命

Meldin^®7000种材料可应用于任何需要高温下良好尺寸稳定性的地方。让我们简单看看这些材料成功应用的几个行业:

• 半导体——Meldin^®材料在真空中的抗脱气性使其非常适合用于半导体生产的等离子蚀刻硅片，其中气体污染是一个问题。该材料的高纯度、耐溶剂性和高电绝缘性能也有助于其在其他半导体应用中的有效性，如馈电环、晶圆处理设备、烘箱环支架、晶圆夹和真空垫。
• 航空航天——Meldin^®该材料具有优异的耐温性、尺寸稳定性和高强度重量比，已被广泛应用于起落架等机体系统，以及喷气发动机的垫片、保险杠、垫圈、密封件和轴承。
• 泵和变速器- Meldin®材料的自润滑性和耐高温性的结合非常适合活塞环和推力垫圈等部件。Meldin®可以在汽车、越野和农业应用中提供金属泵和变速箱的轻量化替代品。
• 医学和生命科学——Key Meldin^®自润滑和低摩擦等优点，使其成为精密医疗和牙科应用的理想选择，如外科空气工具和牙科钻头。
• 工业——Meldin^®材料优越的高温能力使其适用于各种工业应用-从等离子切割炬的手柄和喷嘴绝缘体到高容量复印机的注入辊和手指夹。Meldin的其他特殊用途^®在这一领域包括玻璃处理设备(如瓶颈夹持器插入)和热流道工具中的喷嘴绝缘体。

如果你有兴趣了解一些具体的Meldin^®应用程序，探索我们的库Meldin案例研究．要更全面地了解产品线，请阅读我们的深潜水．

发现三星的优势-看看Meldin^®将增强您的应用程序

我们已经提供了Meldin功能的基本概述^®热固性聚酰亚胺材料和一些示例应用，但这些通用材料的实际可能性是无数的。任何地方Vespel^®或者Torlon, Meldin^®可以考虑。三星工程师在采购关键应用材料方面拥有数十年的综合经验，我们很乐意为您提供这些经验回顾你所有的项目。