Meldin^®7001年半导体晶圆生产聚酰亚胺

Meldin^®7001是一种热固性聚酰亚胺产品非常适合应用在半导体市场。7001材料的关键特性达到或超过许多晶片处理的不同方面的要求和这种材料给厂商和制造商的发展一个可行的替代历史上指定的聚酰亚胺材料。

关键Meldin^®功能包括:

• 热稳定性高达600°F和短期应用到900°F
• 在低温下制备优良性能
• 杰出的机械性能在升高的温度下
• 优良的耐化学性
• 离子纯度
• 低在真空脱气
• 优良的介电值
• 等离子体腐蚀性能优良
• UL额定V-0
• 具有价格竞争力与Vespel®sp 1

一些半导体应用实例:

• 晶片保留戒指
• PECVD加热线圈"持有者
• 套接字持有者
• HT烤箱晶片载体
• 旋转轻叩
• 晶圆垫

三个生产流程是用来提供最大的灵活性和价值

Meldin^®7001年生产使用三种不同的生产工艺,使我们能够评估最好的生产成本为每一个应用程序。股票形状棒、管和戒指、热等压成型是我们最好的方法。对于高容量的组件,直接成形是一种低成本方法没有加工完成的部分。最后,指定为热压缩成型板和较大的管子或棒加工。

比陶瓷韧性比金属轻,考虑Meldin^®对于半导体应用程序

Meldin^®7001年与特定的测试半导体的应用程序需要记住,三星可以回答任何问题你可能的可行性Meldin®和当前的产品在市场上。开云体育单双从等离子体阶段到最后的测试和检验,Meldin^®7001提供了一个产品在美国由圣戈班全密封解决方案™和完全分布式的三星塑料。

在Meldin更详细的信息^®我们鼓励您访问7001材料产品页面,像往常一样,随时接触我们的工程团队讨论具体的物料需求。